[AI 워크로드 대전] 마벨 vs. 램버스, 누가 반도체 미드캡 다크호스를 차지할까? 숨겨진 승자 분석!
안녕하세요, 여러분! 인공지능(AI) 시대의 핵심 동력인 반도체 시장에서, 미드캡 기업들이 AI 워크로드(Workload)를 둘러싼 치열한 경쟁을 펼치고 있습니다. 오늘은 마벨 테크놀로지(Marvell Technology, MRVL)와 램버스(Rambus, RMBS), 두 반도체 미드캡 강자를 비교하며, 누가 AI 워크로드 시장의 다크호스로 떠오를지 분석해 보겠습니다. 데이터센터, 네트워킹, 메모리 기술에서 각기 독보적인 강점을 가진 이들의 전략과 잠재력을 정보 중심으로 살펴보겠습니다. 자, 시작합시다!AI 워크로드와 반도체 미드캡의 기회AI 워크로드는 훈련(Training)과 추론(Inference)으로 나뉘며, 데이터센터와 엣지 디바이스에서 고성능 컴퓨팅(HPC)과 대용량 메모리 대역폭을 요구합니다...
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